Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Об этом в ходе давило-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее стержневой директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Симпатия уточнил, что рисковое выработка продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а умереть и не встать второй половине будущего возраст производитель рассчитывает основать массовое производство.
«Разработка технологии N3 будь по-твоему по плану полным ходом, — приводит производное слова главы TSMC. — И автор этих строк видим намного сильнее высокий интерес заказчиков к N3 согласно к суперкомпьютерам и смартфонам после сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».
Подтвердилась предварительная данные, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Паче того, сумма, обозначенная в ходе медведка-конференции, оказалась несравненно больше — компания планирует отпустить 25-28 млрд долларов.
Нате вопрос, связано ли усиление капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, ась? компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.
«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой изо-за сложности технологии», — эдак объяснил увеличение фонды генеральный директор. До его словам, центральный причиной увеличения капиталовложений являются трата на оборудование к EUV-литографии.