Смартфоны Испытана прочность модульного смартфона Fairphone 4 написаноAdminGWP 05.12.2021 Блoгeр Зaк Нeльсoн, извeстный пo YouTube-кaнaлу JerryRigEverything, добрался до самого модульного смартфона Fairphone 4. Fairphone 4 проверили возьми прочность фирменными способами Нельсона, а прежде устройство было разобрано и собрано, вдобавок без использования теплового пистолета. Кинематограф Fairphone 4 покрывает защитное стеклышко Gorilla Glass 5, которое царапается инструментами с уровнем твердости 6. Мэйнфрейм телефона выполнен с анодированного металла, а съемная задняя обшивка — из матового пластическая операция. Смартфон прошел и диагностика на огонь. Его ЖК-лицо жгли около 10 секунд и дьявол полностью восстановился затем этого. С тестом получи изгиб также сложностей малограмотный возникло. Испытана прочность модульного смартфона Fairphone 4 was last modified: 5 декабря, 2021 by AdminGWP 0 комментариев AdminGWP Предыдущая запись AMD и Intel подтвердили участие в январской выставке CES 2022 — ожидаются анонсы мобильных CPU и не только Следующая запись Почему Qualcomm назвала новый чип Snapdragon 8 Gen 1, а не Snapdragon 898 Вам также может понравиться Samsung Galaxy Note20 показан в новом цвете Mystic Green 25.07.2020 Samsung Galaxy M51 стал доступен исполнение) предзаказа в Германии 31.08.2020 Xiaomi опубликовала официальное видео распаковки флагмана Mi Mix 4 18.08.2021 Samsung Galaxy M31s получит накопитель ёмкостью 6000 мАч 23.06.2020 Покупатели iPhone 12 разочарованы желтизной экрана 11.11.2020 Стали известны подробные спецификации смартфона OnePlus Nord 2T 29.01.2022 Samsung выпустила ограниченную версию смартфона Galaxy Z Flip3 5G Olympic Games Edition 05.01.2022 Смартфоны серии Redmi Note 11 будут представлены 28 октября 21.10.2021 Redmi Note 11 выходит за пределы Китая 30 ноября под именем Redmi Note 11T 5G 23.11.2021 Honor выпустила свой первый смартфон со складным дисплеем Honor Magic V 10.01.2022